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ICEPAK热设计热仿真
2026-07-27 14:30:56
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课程背景：本课程以电子产品热设计与热仿真为主线，围绕芯片、封装、PCB、系统级热管理等关键环节，系统讲解热设计方法与Icepak软件操作。课程采用“设计思路+仿
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课程背景：
本课程以电子产品热设计与热仿真为主线，围绕芯片、封装、PCB、系统级热管理等关键环节，系统讲解热设计方法与Icepak软件操作。课程采用“设计思路+仿真落地”相结合的模式，帮助学员建立完整的热分析能力，掌握从建模、求解到结果分析与优化建议的工程闭环。
课程总时长为2天，其中半天聚焦热设计方法框架，一天半深入Icepak建模与仿真实践，涵盖基础操作、板级电热耦合、典型案例演示等内容，注重实操与工程应用转化。
课程时间：
2026年8月22日-8月23日 北京/腾讯会议同步直播（21日发放课程资料，22日-23日上课）
课程结束后赠送学员完整的课程视频
课程亮点：
1、设计+仿真双线并重：前半程构建热设计方法框架，后半程聚焦Icepak操作与案例，强调从设计思路到仿真落地的完整路径。
2、聚焦芯片与板级热设计：深入讲解芯片热点识别、封装热阻、TIM/散热器界面，以及PCB铜箔、过孔、层叠结构对热分布的影响。
3、强化电热耦合建模：系统介绍板级电热耦合建模流程，支持从电损耗到热源映射、从局部器件到整板温升的完整分析。
4、典型工程案例驱动：通过芯片/封装/PCB案例、降阶模型（ROM）、系统级风冷/液冷建模等，提升实际项目应对能力。
5、结果导向与工程转化：强调后处理分析、敏感参数评估、仿真结果向设计规则与评审清单的转化，强化工程落地能力。
课程内容：
模块一 热设计基础与芯片热设计
模块二 Icepak 基础操作：建模与边界条件
模块三 网格功能强化及板级电热耦合
模块四 高阶功能介绍与结果分析
联系方式：
张老师 13161521917（微信同步）
