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"ICEPAK热设计热仿真"圆满结束
2025-07-28 10:14:00
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本课程包括了热设计和热仿真两个方面的内容。热设计部分，重点介绍了液冷设计和风冷设计。液体冷的工程案例中,主要介绍了串并联流道的设计、流道微肋片设计、仿生流道设计
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本课程包括了热设计和热仿真两个方面的内容。
热设计部分，重点介绍了液冷设计和风冷设计。液体冷的工程案例中,主要介绍了串并联流道的设计、流道微肋片设计、仿生流道设计等。风冷设计的工程案例中,介绍了串并联风道设计、肋片厚度/间距的优化设计、抽风与吹风的选择。工程案例涉及电子设备、新能源、电动汽车电池包等,无论是哪一类设计，设计原理是通用的。
热仿真部分中的'复杂结构的模型简化及重建、热分析案例'一章,是本次讲座的亮点。针对学员已经掌握了软件基本使用方法,但遇到复杂结构时,不知如何处理的问题，能够解决会使用软件，不会做复杂工程项目的难题。
热仿真部分主要涉及两个软件.原Ansysworkben中自带的稳态热和瞬态热分析模块,以及后来纳入Ansys平台的Icepak软件。Ansys稳态热和瞬态热的热分析模块的工程案例中,包括了产品、电路板、芯片热分析的基本操作。除此之外，还针对学习深入的学员,提供了用潜热的方法和等效比热容的方法进行相变分析的工程案例、热力耦合分析以及温度循环时热力耦合分折的设置等。
Icepak热分析软件学习，案例中提供了详细的求解设置。通过本次学习，掌握自然对流散热、风冷、液冷三大主要仿真操作方法。介绍电路板平面热导率、法向热导率的自动计算方法、风冷机柜和局部200m-in模型分析、连续网格/非连模/占优网格.相变分析、散热器优化、空调模型等。
在仿真章节中介绍的模型简化方法也适用于其它热分析软件，如flotherm、flunt等。
